一、电镀的定义

电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。

二、电镀的基本原理

电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。

三、电镀的目的

电镀由改变固体表面特性从而改变外观，提高耐蚀性，抗磨性，增强硬度，提供特殊的光、电、 磁、热等表面性质。

四、端子电镀知识简介

大多数的电子连接器端子都要作表面处理，一般即指电镀。有两个主要原因：一是保护端子簧片基材不受腐蚀；二是优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。1.防止腐蚀：多数连接器簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。2.表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。一是在于连接器的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。二是建立金属性的接触，最常用的贵金属电镀有镀金。贵金属端子电镀是指贵金属覆盖在底层表面，底层通常为镍。镍底层是贵金属电镀要考虑的首要因素，它提供了几项重要功能，确保端子接触界面的完整性。通过正面性的氧化物表面，镍提供了一层有效的隔离层，阻隔了基材和小孔，从而减少了小孔腐蚀的潜在的可能；并提供了位于贵金属电镀层之下的一层硬的支撑层，从而提高了镀层寿命。什么样的厚度合适呢？镍底层越厚，磨损越低，但从成本及控制表面的粗造度考虑，一般是择50~100U”的厚度。金是最理想的电镀材料，有优异的导电及导热性能。事实上在任何环境中都防腐蚀，由于这些优点，在要求高可靠性的应用场合的连接器中，主要的电镀是金，但金的成本很高。

非贵金属电镀不同于贵金属之处在于它们总是有一定数量表面膜层。由于连接器的目的是提供和保持一个金属性的接触界面，这些膜层的存在必须要考虑到。一般来讲，对于非贵金属的电镀，正向力要求很高足以破坏膜层，进而保持端子接触界面的完整。擦洗作用对于含有膜层的端子表面显得也很重要。端子电镀中有三种非金属表面处理：锡(锡铅合金)、银和镍。锡是最常用的，银对高电流有优越性，镍只限于应用于高温场合。